Sputtertarget

Kreisförmige Sputtertargets aus Wolfram

Wolfram-Zirkular-Sputtertargets Beschreibung Wolfram spielt als häufig verwendetes Targetmaterial eine Schlüsselrolle in Röntgenröhren. Die Betriebstemperatur der Kathode beträgt etwa 2000 K. Die

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Hochreine Wolfram-Rundziele

Beschreibung hochreiner Wolfram-Rundtargets Hochreine Wolfram-Rundtargets sind im Vergleich zu Berylliumfenstern die am häufigsten verwendeten Targetmaterialien. Sie haben hohe Atomkoeffizienten,

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PVD 4N Nickel-Sputtertarget

PVD 4N Nickel-Sputtertarget Beschreibung Das PVD 4N Nickel-Sputtertarget ist ein Target aus hochreinem Nickelmaterial für die PVD-Technologie, das die Herstellung dünner Filme mit hervorragender

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Runde Ziele aus Titan-Aluminium

Runde Titan-Aluminium-Targets Beschreibung: Runde Titan-Aluminium-Targets sind häufig verwendete Metalltargets für die Vakuumbeschichtung. Durch die Mischung des Titan- und Aluminiumanteils können

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Hochreine Bortargets

Merkmale und Anwendung von hochreinen Bor-Targets Das Beschichtungstarget ist eine Sputterquelle, die durch Magnetronsputtern, Multi-Arc-Ionenplattieren oder andere Arten von Beschichtungssystemen

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99,99% Nickelrundziel

99,99% Nickel -Rund -Ziel Beschreibung Sputterziel bezieht sich auf den Rohstoff, der im Sputter -Abscheidungsprozess verwendet wird. Es bezieht sich auf den Prozess, bei dem Atome aufgrund einer

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Reines Nickelmetallziel

Beschreibung des reinen Nickelmetallziels Nickel ist ein silberweißes Metall mit magnetischen Eigenschaften und guter Plastizität, das hauptsächlich in Legierungen (wie Nickelstahl und Neusilber) und

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Nickel-Ni-Sputtertarget

Merkmale und Anwendung des Nickel-Ni-Sputtertargets: Nickel ist ein silberweißes Metallelement mit guter Duktilität, Zähigkeit und hohem Schmelzpunkt. In der Industrie wird Nickel häufig bei der

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99,99 % Nickel-Sputtertargets

Beschreibung der 99,99 % Nickel-Sputtertargets Das Targetmaterial ist das Material, das als Sputter- oder Verdampfungsquelle im Prozess der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) oder der

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Hochreines 4N-Nickel-Sputtertarget

Hochreines 4N-Nickel-Sputtertarget Beschreibung Das hochreine 4N-Nickel-Sputtertarget besteht aus hochreinem Nickelmaterial nach Pulvermetallurgie und Schmiedepolieren. Es kann durch Sputtern,

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Chrom-Rotationssputtertarget

Beschreibung des Chrom-Rotationssputtertargets Chrom weist eine gute Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit auf und kann in der natürlichen Umgebung einen stabilen Oxidfilm bilden, um das Metall vor

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Rundes Sputtertarget aus Zirkonium 702

Zirkonium 702 Round Sputtering Target Beschreibung: Bei der Dünnfilmabscheidung (Beschichtung) handelt es sich um den Prozess der Bildung und Abscheidung dünner Filmbeschichtungen auf

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