Bor B Ziel
ÜBERBLICK
Das Bor B -Ziel ist ein häufig verwendetes Metallziel in der Halbleiterindustrie . Seine Reinheit kann normalerweise mehr als 99 . 99% (4n) erreichen, und der Inhalt von Verunreinigungen (wie O, C, Fe usw..}}}}}}}) ist äußerst niedrig. Angepasst an High-End-Präparationsprozesse wie Magnetronsputter, Elektronenstrahlverdampfung, Atomschichtabscheidung (ALD) usw. ., um die Genauigkeitsanforderungen verschiedener Szenarien zu erfüllen. Als Nichteisen-Metalllieferant mit mehr als 20 Jahren Berufserfahrung kann Fanmetal den Kunden auch andere hochreinheitNickel -Sputter -Ziele, ZR702 Zirkoniumziel, Chromzielusw. .
Eigenschaften
Ausgezeichnete physikalische Eigenschaften
Es hat einen hohen Schmelzpunkt, eine niedrige Dichte, eine hohe Härte, eine starke Absorptionsfähigkeit und kann immer noch eine gute strukturelle Stabilität in Hochtemperaturumgebungen . aufrechterhalten
Elektrische und optische Eigenschaften
Die optische Transparenz und Leitfähigkeit sind sehr gut, mit der nicht nur qualitativ hochwertige optische Dünnfilmbeschichtungen hergestellt werden können, sondern auch die leitenden Eigenschaften von Materialien . anpassen können
Gute chemische Eigenschaften
Es reagiert bei Raumtemperatur nicht leicht mit Wasser, Sauerstoff und Säure und unterliegt nicht leicht chemische Reaktionen, wenn sie in Kombination mit anderen Zielmaterialien (wie Metallen und Oxiden) verwendet werden, wodurch eine stabile Filmleistung . gewährleistet ist
Starke Form der Formverarbeitung
Die Zielgröße kann gemäß den Anforderungen an die Ausrüstung angepasst werden, die Zusammensetzung ist sehr kontrollierbar, was eine hohe Sputter -Effizienz gewährleisten kann, und sie kann mit einer Vielzahl von Substratmaterialien kombiniert werden, um einen dünnen Film mit starker Haftung zu bilden. .}
SPEZIFIKATION
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Material |
Bor (b) |
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Reinheit |
Größer als oder gleich 99,99%(4N) |
| Durchmesser | φ20mm-φ300 mm |
| Dicke | 2mm ~ 20 mm |
| Dichte | 2,34 g/cm3 |
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Schmelzpunkt |
2076 Grad |
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Härte |
2000-2500 hv |
| Elastizitätsmodul | 400-450 gpa |
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Oberfläche |
Poliert, Alkali -Reinigung, Schleifen, |
| Standard | ASTM B853 |
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Zertifizierung |
ISO 9001 |
ANWENDUNG
1. Semiconductor -Feld
Bei der Herstellung von Halbleitergeräten wie Transistoren und Dioden wird das Bor -B -Ziel verwendet, um Dotierstoffe bereitzustellen, die die elektrischen Eigenschaften von Halbleitermaterialien wie Siliziumkristallen genau steuern können, wodurch die genaue Kontrolle der leitenden Eigenschaften des Geräts {{{}}}}}}}}}}}} kontrolliert werden kann.
Vorbereitung von Bor-Silicon-Oxid-Dünnfilmen als isolierende Schichten oder Passivierungsschichten von Halbleitergeräten unter Verwendung der Diffusionsbarriereigenschaften von Bor, um die Zuverlässigkeit der Geräte zu verbessern .
2. Magnetaufzeichnungsfeld
Preparation of high-performance magnetic films: Boron targets can be used to prepare magnetic recording films with high storage density, low noise, and good thermal stability. In magnetic recording media, the addition of boron can adjust magnetic performance parameters to meet the requirements of modern magnetic storage technology for large capacity, high speed, and high reliability.
3. Luft- und Raumfahrtfeld
Die Boridbeschichtung, die durch Borziele mit hoher Purity erstellt wurde
4. harte Verschleißresistentenbeschichtung
Das Bor B -Ziel kann auf den Oberflächen von Werkzeugen, Formen, mechanischen Teilen usw. Hardbeschichtungen bilden. Durch Prozesse wie physikalische Dampfablagerung oder chemische Dampfabscheidung . Diese Beschichtung hat die Eigenschaften einer hohen Härte, hoher Verschleißresistenz und niedriger Reihenfolge, was die Leberhaltung und die Lebendigkeit und die Lebendigkeit und die Lebendigkeit der Arbeiten und die Lebendigkeit des Betriebs und die Lebendigkeit der Beträge und das Leben der Arbeit und die Lebendigkeit der Arbeit und das Leben der Komponenten und die Verschlechterung der Komponenten, die den Service -Leberung und das Lebendigen und die Lebendigkeit des Arbeitsverhältnisses haben, und die Lebendigkeit und das Leben der Arbeiten und die Lebendigkeit der Leberung und das Lebendigen der Unterhaltung haben können. Kosten .
VERFAHREN
①Physische Reinigung wird zunächst durchgeführt, um einen geringen Verunreinigungsgehalt zu gewährleisten, der der Ablagerung von Hochleistungsfilmen . förderlich ist
②Das hohes Borpulver ist einem kalten Sintern oder einem heißen isostatischen Pressen ausgesetzt, und der grüne Körper wird gleichmäßig gedrückt, und die Dichte kann mehr als 99%. erreichen
Das Schneiden und Schleifen von Diamond -Werkzeugen sowie das Polieren werden verwendet, um die dimensionale Genauigkeit zu verbessern und die Oberflächenrauheit zu verringern. .
④Annealing -Behandlung wird in einer Vakuumatmosphäre durchgeführt, um die interne Spannung während des Formprozesses zu beseitigen und die Kristallstruktur . zu stabilisieren
⑤Die endgültige Qualitätskontrolle erfüllt ISO9001 -Standards und erfüllt die strengen Anforderungen der Kunden .
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FALL
Bor Round Sputter Target, 99,5% Bor -Sputterziel, Bor -Sputter -Ziel nach Singapur
Anfang Februar sagten sie, sie hätten unsere Bor-Round-Sputter-Zielprodukte erhalten und die Verarbeitungsqualität und die Liefergeschwindigkeit {. gelobt. Wir hatten eine detaillierte Diskussion über die Bestelldetails des Produkts, bevor der Versand .} Die beiden Parteien erreichten einen Konsens, der reibungslos erreicht hat, und eine sehr gute kooperative Beziehung. Um seine Produktionstechnologie und seine Serviceeinstellung zu verbessern . Sie können unsere Produkte mit Vertrauen bestellen .
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