Sputtertargets aus 99,5 % Bor

Beschreibung der 99,5 % Bor-Sputtertargets

Das Beschichtungsziel ist eine Sputterquelle, die durch Sputtern unter geeigneten Prozessbedingungen durch Magnetronsputtern, Multi-Arc-Ionenplattieren oder andere Arten von Beschichtungssystemen verschiedene funktionelle Filme auf dem Substrat bildet. Sputtertargets aus 99,5 % Bor werden häufig für die funktionelle Beschichtung von elektronischen Geräten, Halbleitern und Flachbildschirmen verwendet. Sie verfügen über verschiedene hervorragende Eigenschaften wie hohe Reinheit, hohe Härte, Korrosionsbeständigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit, Verschleißfestigkeit, elektronische Schlagfestigkeit und hohe Beschichtungsqualität. charakteristisch. 99,5 %-Bor-Sputtertargets werden aus Boridmaterialien durch Pulvermetallurgie (Pressen von Metallpulver unter hoher Temperatur und hohem Druck) oder Vakuumlichtbogenschmelzen (Schmelzen durch Lichtbogenerwärmung in einer Vakuumkammer und anschließendes Erstarren auf dem Target) hergestellt. Sie können zur Hartpräparation verwendet werden Beschichtungen für Schneidwerkzeuge oder Funktionsfolien für elektronische Geräte. Bei Bedarf können wir individuelle Anforderungen berücksichtigen, kontaktieren Sie uns hierzu gerne per E-Mail.

Spezifikationen für 99,5 % Bor-Sputtertargets:

Bilder von 99,5 % Bor-Sputtertargets:

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