Titan-Silizium-Sputtering-Target
Titan-Silizium-Sputtering-Target
FANMETAL liefert das Titan-Silizium-Sputtertarget aus einer Ti-Si-Legierung, das in PVD-Beschichtungssystemen verwendet wird. Zusammensetzung der TiSi-Legierung: 85:15 % 80:20 % 75:25 % . Wir bieten auch das Metalltarget und Verdampfungsmaterial mit hoher Reinheit von 99,9999 Prozent, Edelmetalltarget (Au, Ag, Pt), Target-Bonding-Service, Tiegelauskleidungen (Kupfer, Molybdän, Wolfram usw.)
Die Magnetron-Sputter-Beschichtung ist ein neuartiges physikalisches Dampfbeschichtungsverfahren. Es verwendet ein Elektronenkanonensystem, um Elektronen auf das zu plattierende Material zu emittieren und zu fokussieren, sodass die gesputterten Atome dem Prinzip der Impulsumwandlung folgen und das Material mit höherer kinetischer Energie verlassen. Fliegen Sie zum Substrat, um einen Film abzuscheiden. Dieses zu plattierende Material wird als Sputtertarget bezeichnet. Sputtertargets umfassen Metalle, Legierungen und keramische Verbindungen.
Titan-Silizium-Sputtering-Target Bild:
Typen | Chemische Komp. | Reinheit | Formen | wird bearbeitet |
Legierungen auf Aluminiumbasis | Al-Mg | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen |
Al-Si | 4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Al-Si-Mg | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Al-Si-Cu | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Zn-Al | 4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Legierungen auf Kobaltbasis | Co-Cr | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen |
Co-Fe | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Co-Ni | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Co-Ni-Cr | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Legierungen auf Nickelbasis | Ni-Cr | 3N5 | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen |
Ni-Co | 4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Ni-Cu | 4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Ni-Cr-Al | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Ni-Cr-Al-Si | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Ni-Cr-Si | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Ni-Fe | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Ni-V | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Legierungen auf Titanbasis | Ti-Al | 4N | Barren, Partikel, Target | Heißisostatisches Pressen |
Ti-Cr | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Ti-Si | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Ti-Zr | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
W-Ti | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Andere Legierungen | Cr-Si | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Spezielles Sintern |
Cr-V | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Fe-Mn | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Fe-Co-B | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Spezielles Sintern | |
In-Sn | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen | |
Zr-Fe | 3N,4N | Barren, Partikel, Target | Vakuumschmelzen |
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