Gold-Sputtering-Target

FANMETAL liefert das Edelmetall-Sputtertarget, das in PVD-Beschichtungssystemen verwendet wird. Wie Au-Gold-Sputtertargets, Ag-Silber-Sputtertargets, Pt-Platin-Sputtertargets, Ir-Iridium-Sputtertargets, Ru-Ruthenium-Sputtertargets.

Gold-Sputtering-Target aus Edelmetallen und deren Legierungen für Verdrahtungen und Dünnfilme von Halbleitergeräten, Aufzeichnungsmedien, Anzeigegeräten usw., hergestellt durch Veredelung, Schmelzschmieden, Walzverarbeitung oder Pulvermetallurgie. Au-, Pt-, Pd-, Ag-Targets werden für integrierte Schaltungen und großflächige integrierte Schaltungen verwendet, und Legierungstargets wie CoCrPt, CoPt und CoPd werden für die magnetische Aufzeichnung verwendet

Hoch-Sputtering-Targets mit hoher- Dichte und hoher Reinheit umfassen:

Sputtertarget (Reinheit: 99,9 Prozent -99,999 Prozent)

Edelmetallziel:

Platin, Splitter, Gold Edelmetall-Sputtering-Target

Gold-Sputtering-Target-Bild:

Arten von hoch-Edelmetall-Sputtering-Targets:

Gold-Sputtering-Target (Au) Reinheit: 99,99-99,999 Prozent

Silber-Sputtering-Target (Ag) Reinheit: 99,99 Prozent

Iridium-Sputtertarget (Ir) Reinheit: 99,95 Prozent

Palladium-Sputtering-Target (Pd) Reinheit: 99,95 Prozent

Platin-Sputtertarget (Pt) Reinheit: 99,99 Prozent

Rhodium-Sputtering-Target (Rh) Reinheit: 99,95 Prozent

Ruthenium-Sputtertarget (Ru) Reinheit: 99,9 Prozent

Kupfer--Silber-Sputtering-Target (Cu/Ag) Reinheit: 99,9 %

Gold--Kupfer-Sputtering-Target (Au/Cu) Reinheit: 99,9 %

Gold--Palladium-Sputtering-Target (Au/Pd) Reinheit: 99,9 %

Gold-Zinn-Sputtering-Target (Au/Sn) Reinheit: 99,9 %

Silber-Palladium-Sputtering-Target (Ag/Pd) Reinheit: 99,9 Prozent

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