Rundes Sputtertarget aus Wolfram
Beschreibung und Anwendung des runden Wolfram-Sputtertargets
Das Target ist eines der unverzichtbaren Materialien für die Magnetron-Sputter-Technologie, und die Leistung des Targets bestimmt mehr oder weniger die Leistung und Qualität des abgeschiedenen Films. Das runde Wolfram-Sputtering-Target hat den höchsten Schmelzpunkt unter allen Metallelementen und bietet die Vorteile einer hohen Dichte, einer hohen Reinheit, einer gleichmäßigen inneren Struktur, einer guten Hochtemperaturstabilität, einer starken Beständigkeit gegen Elektronenmigration, einer starken Korrosionsbeständigkeit und einer langen Lebensdauer. Rundes Wolfram-Sputtering-Target wird im Allgemeinen durch Vakuumschmelzen und Heißpressen hergestellt, gefolgt von Walzen, Schneiden und Glühen. Es wird am häufigsten in der Elektronikindustrie und in der Solarenergieindustrie verwendet. Von unserem Unternehmen hergestellte runde Wolfram-Sputtering-Targets können auch in der Plasma-Sputtering-, Luft- und Raumfahrt-, Petrochemie-, Halbleiterglasbeschichtungs-, Bau- und optischen Informationsspeicherindustrie eingesetzt werden.
Rundes Sputtertarget aus WolframSpezifikationen:
Material | Wolfram |
Reinheit | 99,99-99,999 Prozent |
Größe | Φ1mm-300mm |
Dicke | 10 mm -450 mm |
Dichte | 19,35 g/cm3 |
Schmelzpunkt | 3410 Grad |
Auftauchen | Fräsen, Schleifen, Schwarz, Hochglanzpoliert |
Lieferzeit | 15-20 Tage |
Standard | ASTM B760-86, GB 3875-83, ANSI |
Zertifizierung | ISO9001 |
Runde Wolfram-Sputtering-Target-Bilder:


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