Sputtertarget aus Titan-Aluminium-Legierung
Beschreibung des Sputtertargets aus Titan-Aluminium-Legierung
Im Vergleich zu gewöhnlichen Schmelzverfahren wird das Titan-Aluminium-Legierungs-Sputtertarget im Allgemeinen durch ein heißisostatisches Pressverfahren hergestellt, das eine kleinere Korngröße und eine gleichmäßigere mikroskopische Innenstruktur aufweist, was den Kunden helfen kann, eine hochreine Dünnfilmbeschichtung und eine konstante Erosionsrate zu erhalten. Die von unserem Unternehmen angebotenen Sputtertargets aus Titan-Aluminium-Legierung haben die Vorteile hoher Qualität, hoher Reinheit, gleichmäßiger Struktur, langer Lebensdauer, guter Korrosionsbeständigkeit, hoher Wärmeleitfähigkeit und wettbewerbsfähigem Preis.
Hochwertige Sputtertargets aus Titan-Aluminium-Legierung werden häufig in der Beschichtung von Hardwarewerkzeugen, dekorativen Beschichtungen, Beschichtungen von Flachbildschirmen, PVD- und CVD-Verarbeitung, Halbleiterkomponenten und verschiedenen Magnetron-Sputtermaschinen und Ionenplattierungsmaschinen verwendet.
Sputtertarget aus Titan-Aluminium-LegierungSpezifikationen:
Klasse | AlTi 25/75, AlTi 30/70, AlTi 40/60 usw. |
Technik | Heißisostatisches Pressen, Kornfeinung, Sintern, Schmieden, Glühen |
Reinheit | 99,5-99,9 Prozent |
Typ | Planares Sputtertarget, rotierendes Sputtertarget, Acr-Kathode. |
Dicke | 3mm-30mm |
Länge | 10 mm -2000 mm |
Kreisdurchmesser | <= 1500 mm x 500 mm |
Dichte | 3,4 g/cm3 |
Form | Scheiben, Platten, Säulenziele, Stufenziele, Sonderanfertigung |
Oberfläche | Poliert, alkalische Reinigung, Schleifen, Schwarzoxid usw. |
Zertifizierung | ISO9001 |
Sputtertarget-Bilder aus Titan-Aluminium-Legierung:


FAQ
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