Platin -Metall -Zielbeschreibung

Materialauswahl und -verarbeitung

Erstens wird das Platinmaterial gereinigt, um die Reinheit des Materials zu gewährleisten; Zweitens wird eine Hochtemperatur-Schmelz- und Tempernbehandlung durchgeführt, um die Organisationsstruktur des Materials zu verbessern.
Dann wird das Material durch einen Kompressionsformprozess in die gewünschte Form verarbeitet.
Dann wird eine Hochtemperatur-Sinterverdichtungsbehandlung durchgeführt, um die Dichte und die mechanischen Eigenschaften des Materials zu verbessern.
Anschließend wird die mechanische Verarbeitung, einschließlich Schneiden, Schleifen und Polieren, durchgeführt, um die Produktoberfläche glatt und empfindlich zu machen.
Schließlich werden Oberflächenreinigung und Leistungstests durchgeführt, um die Produktqualität streng zu steuern und sicherzustellen, dass jedes Produkt hohe Standards entspricht.

Eigenschaften

Hohe Reinheit, ausgezeichnete Filmfunktionalität, starke Leitfähigkeit.
Hervorragender Hochtemperaturwiderstand, starker Korrosionsbeständigkeit und für harte Umgebungen geeignet.
Anti-Fett-Resistenz, gute Biokompatibilität und langes Lebensdauer.
Hohe Sputter -Effizienz, gute Verarbeitungsflexibilität, breites Anwendungsfeld.

Anwendung

Platinum Metal Target can be widely used in the electronic information industry (preparation of electrodes or barrier layers in integrated circuits), new energy fields (preparation of catalytic layers in fuel cells), optical coating fields (reflective layers of laser devices or optical sensors), medical industries (surgical instruments, surface modification coatings for artificial joints), scientific research and special fields (aerospace Geräte, korrosionsbeständige Hochtemperaturbeschichtungen in der Kernindustrie (wie Turbinenblätter, Kernreaktorkomponenten)), Schmuck- und Dekorationsindustrien (Plattierung von Präzisionsschmuck) und anderen Feldern.

Die wichtigsten Leistungsanforderungen des PT -Ziels

Reinheit

Es muss normalerweise über 99,95% liegen, und die Halbleiternote muss 99,999% (5N) erreichen, um durch Verunreinigungen verursachte Gerätefehler zu vermeiden.

Dichte

Das Zielmaterial muss frei von Poren und Rissen sein, um eine gleichmäßige Ablagerungsrate und nur wenige Filmfehler während des Sputterns zu gewährleisten.

Körnung

Die feinkörnige Struktur kann den "Zielvergiftungseffekt" während des Sputterns verringern und die Gleichmäßigkeit des Films verbessern.

Verarbeitungsgenauigkeit

Die Oberflächenflatheit des Zielmaterials und seine Kompatibilität mit den Sputtergeräten (z. B. dimensionale Toleranz und Kühlstruktur) beeinflussen direkt die Stabilität des Beschichtungsprozesses.

Platin -Metall -Zielparameter

Material	Pt
Reinheit	99.95%
Durchmesser	50 mm
Dicke	0. 1mm
Dichte	21,47G\/cm³
Oberfläche	Polierte Alkalireinigung, chemische Reinigung
Standard	ASTM, GB
Lieferzeit	20 Tage
Zertifizierung	ISO 9001