WCu-Legierungsplatte
Beschreibung der WCu-Legierungsplatte
WCu-Legierungsplatten sind das am häufigsten verwendete hochtemperaturleitende Material und Metallschweißmaterial und werden häufig mithilfe der Pulvermetallurgietechnologie hergestellt, bei der das Verhältnis von Wolfram und Kupfer entsprechend der tatsächlichen Anwendung angepasst werden kann. Die Verarbeitungsschritte sind: erstes Pressen und Formen von hochwertigem Wolframpulver – Vakuumsintern – wiederholtes Walzen (Warmwalzen, Kaltwalzen und Warmwalzen) – Glühen – mechanische Bearbeitung und Drahtschneiden – Schleifen oder Polieren – Testqualität und vollständige Verpackung. WCu-Legierungsplatten weisen eine Reihe hervorragender Eigenschaften von Wolfram und Kupfer auf, wie z. B. hohe Dichte, Lichtbogenablationsbeständigkeit, hohe Festigkeit, hohes spezifisches Gewicht, gute elektrische Leitfähigkeit, gute Wärmeleitfähigkeit, einfaches Schneiden und Herstellen, Verschleißfestigkeit und ausgezeichnete hohe Temperaturen Widerstand warten. WCu-Legierungsplatten eignen sich sehr gut für den Einsatz als hochtemperaturbeständige Komponenten für die Luft- und Raumfahrt, Widerstandsschweißelektrodenplatten, Vakuumkontaktmaterialien, elektronische Verpackungsmaterialien und Schmelzverarbeitungsformen usw.
Spezifikationen der WCu-Legierungsplatte:
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Material |
W50Cu50, W60Cu40, W70Cu30, W80Cu20, W90Cu10 |
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Technik |
Extrudieren, Schmieden, Walzen, Sintern, heißisostatischer Druck, maschinelle Bearbeitung |
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Reinheit |
Cu:10 %-50 % |
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Dicke |
10-50mm |
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Breite |
5 mm-300mm |
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Länge |
<2000mm |
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Dichte |
14,75 g/cm3 |
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Oberfläche |
Poliert, Schleifen |
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Lieferzeit |
25 Tage |
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Norm |
GB/T3875.ASTM B760 |
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Zertifizierung |
ISO9001:2008 |
Bilder von WCu-Legierungsplatten:


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