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WCu-Legierungsplatte
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WCu-Legierungsplatte

WCu-Legierungsplatte

WCu-Legierungsplatte Beschreibung WCu-Legierungsplatte ist das am häufigsten verwendete hochtemperaturleitende Material und Metallschweißmaterial und wird häufig mithilfe der Pulvermetallurgietechnologie hergestellt, bei der das Verhältnis von Wolfram und Kupfer entsprechend der tatsächlichen Anwendung angepasst werden kann. Der...
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Product Details ofWCu-Legierungsplatte

Beschreibung der WCu-Legierungsplatte

WCu-Legierungsplatten sind das am häufigsten verwendete hochtemperaturleitende Material und Metallschweißmaterial und werden häufig mithilfe der Pulvermetallurgietechnologie hergestellt, bei der das Verhältnis von Wolfram und Kupfer entsprechend der tatsächlichen Anwendung angepasst werden kann. Die Verarbeitungsschritte sind: erstes Pressen und Formen von hochwertigem Wolframpulver – Vakuumsintern – wiederholtes Walzen (Warmwalzen, Kaltwalzen und Warmwalzen) – Glühen – mechanische Bearbeitung und Drahtschneiden – Schleifen oder Polieren – Testqualität und vollständige Verpackung. WCu-Legierungsplatten weisen eine Reihe hervorragender Eigenschaften von Wolfram und Kupfer auf, wie z. B. hohe Dichte, Lichtbogenablationsbeständigkeit, hohe Festigkeit, hohes spezifisches Gewicht, gute elektrische Leitfähigkeit, gute Wärmeleitfähigkeit, einfaches Schneiden und Herstellen, Verschleißfestigkeit und ausgezeichnete hohe Temperaturen Widerstand warten. WCu-Legierungsplatten eignen sich sehr gut für den Einsatz als hochtemperaturbeständige Komponenten für die Luft- und Raumfahrt, Widerstandsschweißelektrodenplatten, Vakuumkontaktmaterialien, elektronische Verpackungsmaterialien und Schmelzverarbeitungsformen usw.

Spezifikationen der WCu-Legierungsplatte:

Material

W50Cu50, W60Cu40, W70Cu30, W80Cu20, W90Cu10

Technik

Extrudieren, Schmieden, Walzen, Sintern, heißisostatischer Druck, maschinelle Bearbeitung

Reinheit

Cu:10 %-50 %

Dicke

10-50mm

Breite

5 mm-300mm

Länge

<2000mm

Dichte

14,75 g/cm3

Oberfläche

Poliert, Schleifen

Lieferzeit

25 Tage

Norm

GB/T3875.ASTM B760

Zertifizierung

ISO9001:2008

Bilder von WCu-Legierungsplatten:

Tungsten Copper Alloy Plates

Tungsten Copper Electrode Plate

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