Kupfer Tungstenblätter
Überblick
Kupfer-Wolframblätter sind ein Verbundmaterial, das aus Wolfram und Kupfer besteht und die hohe Festigkeit und Hochtemperaturbeständigkeit von Wolfram mit der hervorragenden elektrischen und thermischen Leitfähigkeit von Kupfer kombiniert. Diese Blätter werden typischerweise durch isostatisches Pressen und Hochtemperatursintern hergestellt, was zu einer feinen Struktur und einer hervorragenden Leistung führt. Sie werden hauptsächlich in Anwendungen wie Elektrodenmaterialien, Kontaktmaterial, Schweißmaterial und Führungsmaterialien verwendet. Wir können auch andere kostengünstige Wolframkupferprodukte anbieten, wie z.Wolframkupfer -Legierungsstange, Wolframkupfer -EDM -Elektroden, WCU -Leichtmetallelektrodenplattenusw. Wenn Sie sie brauchen, können Sie eine Bestellung mit Zuversicht aufgeben.
Eigenschaften
Feature 01
Ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit
Im Vergleich zu reinem Wolfram kann Wolframkupfermaterial Strom leiten und effizienter erhitzen, wodurch die Auswirkungen der Überhitzung auf Leistung oder Lebensdauer vermieden werden.
Feature 02
Ausgezeichnete Bogenerosionsresistenz
Es kann der hohen Temperatur und dem Einfluss des Bogens standhalten und die Lebensdauer der Geräte verlängern.
Feature 03
Gute mechanische Eigenschaften
Es hält hohe Festigkeit und Härte, hat eine gute Kompressions- und Verschleißfestigkeit und hat eine gewisse Zähigkeit.
Feature 04
Guter Hochtemperaturwiderstand
In Hochtemperaturbetriebsszenarien wie Lichtbogenschweißen und Elektrofunkenbearbeitung kann es stabile physikalische und chemische Eigenschaften aufrechterhalten, nicht leicht zu schmelzen oder zu verformen und über eine lange Zeit standhalten Hochtemperatureffekten.
Feature 05
Niedriger Expansionskoeffizient
Die dimensionale Änderung ist gering, wenn sich die Temperatur ändert, was sie für Anwendungen geeignet macht, die eine hohe dimensionale Genauigkeit erfordern, wie z. B. die Herstellung von Halbleiter.
Feature 06
Einstellbare Leistungsparameter
Durch die Änderung des Inhaltsverhältnisses von Wolfram und Kupfer können die verschiedenen Eigenschaften des Produkts wie Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Härte, Dichte usw. angepasst werden, um die Bedürfnisse verschiedener Szenarien zu erfüllen.
Dimension
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Grad |
CUW50, CUW70, CUW85 usw. |
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Dicke |
0,1 mm |
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Breite |
10mm-300mm |
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Dichte |
11.62G/cm3 |
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Form |
Rechteck |
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Oberfläche |
Polieren, Alkali -Reinigung, Mahlen, Schwarzoxid usw. |
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Standard |
ASTM B702, GB |
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Zertifizierung |
ISO9001 |
Anwendung
1. Elektronik und Mikroelektronik
- Chip-Wärme-Dissipationskomponenten: In Hochleistungs-Chips und Halbleitergeräten dienen Kupfer-Wolframblätter als Kühlkörper oder Substrate, die schnell Wärme leiten und die durch Überhitzung verursachten Leistungsverschlechterung verhindern. Sie sind besonders für elektronische Geräte geeignet, die in Hochtemperaturumgebungen betrieben werden, z. B. in der Luft- und Raumfahrt und in militärischen Anwendungen.
- Verpackungsmaterialien: In der Verpackung von elektronischen Komponenten mit hoher Zuverlässigkeit werden der passende thermische Expansionskoeffizient (der durch Einstellen des Verhältnisses von Wolfram-zu-Kupfer-Verhältnis optimiert werden kann) die durch Temperaturschwankungen verursachte Spannung und schützt empfindliche interne Strukturen.
2. Strom und elektrische Geräte
- Hochspannungsschalter und Leistungsschalter: Sie behalten die Stabilität in Kernkomponenten wie Kontakten und Elektroden während des Hochspannungsbogens auf, wodurch die Lebensdauer der Schaltanlage verlängert wird. Sie werden üblicherweise in Stromübertragungs- und Verteilungssystemen, elektrischen Lokomotiven und anderen Anwendungen eingesetzt.
3.. Bearbeitung und Formen
- ETM -Elektroden (ElectrodiSchisary Machining): Sie werden als Elektrodenmaterialien in der Schimmelpilzherstellung verwendet. Sie bieten eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und einen geringen Verlust und ermöglichen eine präzise Bearbeitung komplexer Formen in Carbid, Stahl und anderen Materialien. Sie eignen sich besonders für die Bildung von Präzisionsformen.
- Wear-resistente Teile: Zum Beispiel in Verschleiß-resistenten Linern zum Stempelstempeln verwendet. Durch die Nutzung seiner hohen Festigkeits- und Verschleißfestigkeit stand es den hohen Frequenzwirkung und -reibung, was es für die Massenproduktion von Automobilteilen und Präzisionsinstrumenten geeignet ist.
4. Luft- und Raumfahrt
- Hochtemperaturresistente Komponenten, die in Raketen und Flugzeugen verwendet werden, wie Düsen und Verbrennungskammer-Liner, müssen unter extremen Temperaturen und Drücken arbeiten. Sein hoher Schmelzpunkt und der thermische Schockwiderstand gewährleisten einen stabilen Betrieb.
5. Medizin
- Bei medizinischen Geräten wie Strahlentherapie-Geräten und hochfrequenten chirurgischen Messern kann dieses Produkt als Abschirmung oder leitfähige und thermisch leitfähige Komponenten dienen, wodurch Strahlungsschutz (aufgrund der hohen Dichte von Wärmebelabung) mit Wärmeableitungen ausbalanciert wird.
Verfahren
① Hochpurity-Wolframpulver und Kupferpulver werden in einen Mischer gelegt und entsprechend dem entsprechenden Verhältnis gleichmäßig gemischt.
② Das gemischte Pulver ist zu einem "grünen Körper" (nichtsintered Körper) mit einer gewünschten Form und Festigkeit verdichtet.
③ Hochtemperaturerwärmung wird verwendet, um die Pulverpartikel zu binden, die Porosität zu eliminieren, Dichte und Festigkeit zu erhöhen und eine metallurgische Bindung zwischen Wolfram und Kupfer zu erreichen.
④ Für Produkte, die eine hohe dimensionale Genauigkeit (z. B. eine Dicktoleranz von ± 0,01 mm) erfordern, wird Schneiden unter Verwendung von Schleif- oder Fräsenmaschinen durchgeführt, um Form und Abmessungen zu korrigieren.
⑤ Die Oberflächenbehandlung wird durchgeführt, z. B. Elektroplatten (Nickel, Silber usw.), um die Korrosionsbeständigkeit oder -leitfähigkeit oder das Polieren zu verbessern, um die Erscheinungsanforderungen (z. B. für präzise elektronische Komponenten) zu erfüllen.
⑥ Eine umfassende Qualitätstests werden durchgeführt, wie z. B. mechanische Eigenschaftstests, dimensionale Inspektion und Erscheinungsinspektion.
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