Moly-Wafer

Beschreibung des Moly-Wafers

Moly Wafer zeichnet sich durch einen hohen Schmelzpunkt, einen niedrigen Ausdehnungskoeffizienten, eine hohe Dichte, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine hohe Härte, einen geringen spezifischen Widerstand, gute mechanische Eigenschaften und Korrosionsbeständigkeit, eine gute Wärmeableitung, eine starke Haltbarkeit usw. aus und wird häufig in Halbleitern verwendet . Und in der LED-Industrie ersetzen Sie das Saphirsubstrat als Kühlkörper, was nicht nur die beste Wärmeableitung des LED-Chips gewährleistet, sondern auch die Arbeitseffizienz und Lebensdauer des Chips verbessert.

Es gibt zwei Hauptmethoden zur Herstellung von Moly-Wafern: die Pulvermetallurgie und die Kalt- oder Warmwalzmethode. In der Pulvermetallurgie wird Molybdänpulver mit anderen Legierungselementen vermischt und zu Wafern gepresst. Beim Kaltwalzverfahren wird die Molybdänplatte bei hoher Temperatur und hohem Druck rohgewalzt und anschließend geglüht und alkalisch gereinigt, um dünne Molybdänplatten zu erhalten.

Moly-Wafer-Spezifikation:

Moly-Wafer-Bild:

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