CMC-Legierungsblech

Beschreibung des CMC-Legierungsblechs

CMC-Legierung (Kupfer-Molybdän-Kupfer-Legierung) ist ein flacher, mehrschichtiger Verbundwerkstoff. Das Kernmaterial ist Molybdänkupfer oder Molybdän, und die beiden Seiten sind mit sauerstofffreiem Kupfermaterial bedeckt. Es vereint die Eigenschaften des kleinen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Molybdän und der hohen Wärmeleitfähigkeit von Kupfer. . CMC Alloy Sheet ist ein elektronisches Verpackungs- und Wärmeableitungsmaterial mit guten thermoelektrischen Eigenschaften. Im Vergleich zu Mo/Cu, W/Cu und anderen Materialien weist es eine hohe Dichte, niedrige Produktionskosten, eine gute ebene Wärmeleitfähigkeit und einen gestaltbaren Wärmeausdehnungskoeffizienten auf. Hervorragende Hochtemperaturstabilität, hervorragende Verarbeitungsleistung und lange Lebensdauer sowie weitere Vorteile. Als Kühlkörpermaterial trägt CMC Alloy Sheet dazu bei, die vom Chip beim Betrieb von Hochleistungsgeräten und -schaltungen erzeugte Wärme abzuleiten, auf andere Medien zu übertragen und den stabilen Betrieb des Chips aufrechtzuerhalten. Natürlich eignet sich CMC-Legierungsblech sehr gut für den Einsatz in der Halbleiterindustrie, der High-Tech-Elektronik, im Automobilmotorenbereich, in der Hochtemperaturindustrie und im Luft- und Raumfahrtbereich usw.

Spezifikationen des CMC-Legierungsblechs:

Bilder von CMC-Legierungsblechen:

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