Kupfer-Trägerplatte für Sputtertargets

Kupfer-Trägerplatte für Sputtertargets Beschreibung

Die Target-Baugruppe besteht aus einer zusammengesetzten Sputterleistung des Targets und dem Target, das durch Schweißen mit der Rückwandplatine verbunden wird. Die derzeit gängigen Rückwandplatinenmaterialien sind hauptsächlich sauerstofffreies Kupfer, Kupferlegierung, Molybdän und Edelstahlrohre und andere Materialien. Die Verwendung einer Kupfer-Trägerplatte für Sputtertargets kann dazu beitragen, dass die Targetbaugruppe Verformungen und Risse unter heißen Bedingungen vermeidet und die Stabilität der Filmqualität sowie die Verarbeitungseffizienz und Lebensdauer des Targets gewährleistet. Kupfer-Trägerplatten für Sputtertargets werden häufig durch Lötverfahren installiert und zeichnen sich durch gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, einfache Verarbeitung, hohe mechanische Festigkeit, ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit, Verschleißfestigkeit, Lichtbogenerosionsbeständigkeit, lange Lebensdauer und niedrige Kosten aus. Die Kupfer-Trägerplatte für Sputtertargets ist eine Schlüsselkomponente der Vakuumbeschichtungsindustrie oder der Magnetron-Sputtertechnologie, die zum Beschichten von Produkten wie Halbleiterbauelementen, elektronischen Geräten und Verarbeitungswerkzeugen verwendet werden kann.

Spezifikationen der Kupfer-Trägerplatte für Sputtertargets:

Kupfer-Trägerplatte für Sputtertargets Bild:

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