Platinziel

Das Platinziel besteht aus hochreinem Platinmaterial nach Schmelzen und Rollen. Es hat die Vorteile einer hohen Reinheit, einer starken Korrosionsbeständigkeit, einer schnellen Sputter -Effizienz, einer hohen Beschichtungsqualität und einer langen Lebensdauer. Der Hochleistungs-Platinfilm, der von IT gesputtert wird, kann in Halbleitern, optischen Instrumenten, Sensoren, Solarzellen, High-End-dekorativen Materialien und anderen Feldern häufig verwendet werden. Unser Unternehmen kann auch andere Metall- oder Legierungsziele wie Titan -Aluminiumlegierung, Nickel, Zirkonium, Wolfram, Aluminium -Silizium und Niob anstellen und kann maßgeschneiderte Dienste annehmen. Wenn Sie Fragen zu den Details oder Lieferzeit dieses Produkts haben, zögern Sie nicht, sich unter admin@fanmetalloy.com mit uns in Verbindung zu setzen. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

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Platin -Zielbeschreibung

Materialauswahl und -verarbeitung

Wir verwenden hochreines Platinmaterial durch Vakuuminduktionsschmelzen oder Elektronenstrahlschmelzen und fälschen, rollen, schneiden, glühen, mahlen, polieren und reinigen sie vor der Produktion. Schließlich werden wir vor dem Verpacken und Versand eine umfassende Qualitätsinspektion durchführen. Alle unsere Produkte sind ISO -zertifiziert und können mit Zuversicht bestellt werden.

Eigenschaften

Hohe Reinheit und niedrige Verunreinigungen stellen sicher, dass der hinterlegte Platinfilm eine gute Leistung und Stabilität hat.
Es kann eine gute chemische Stabilität in korrosiven Medien wie hoher Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Säure und Alkali aufrechterhalten.
Hoher Schmelzpunkt, gute dimensionale Stabilität bei hoher Temperatur und nicht leicht zu verformen.
Der abgelagerte Film hat die Vorteile einer guten Haftung, einer geringen Resistenz und einer guten Oxidationsresistenz.
Ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit, hoher Sputter -Effizienz.

Anwendung

Platin -Ziel wird häufig in Halbleitern, integrierten Schaltungen, Solarzellen, optischen Instrumenten, Sensoren, elektronischen Geräten und anderen Feldern verwendet.

Semiconductor Chip Manufacturing

Die in Kupferverbindungsverfahren verwendeten Materialdaten und Transistorelektrodenmaterialien können den Stromverbrauch und die Betriebsleistung des Chips reduzieren.

Beschichtung optischer Geräte

Wird zur Herstellung von Elektroden oder oberflächenreflektierenden Schichten und lichtübergreifenden Schichten verwendet, um den normalen Betrieb von optoelektronischen Geräten in der Lasertechnologie, der astronomischen Beobachtung und der spektralen Analyse sicherzustellen.

Gas und Biosensoren

Es wird verwendet, um die Empfindlichkeit interner Komponenten zu verbessern und als Arbeitelektrode zu dienen, um elektrochemische Reaktionen zwischen Biomolekülen zu erfassen und die Erkennungsleistung zu verbessern.

Neue Energiefahrzeuge

Katalysatoren zur Herstellung von Wasserstoffbrennstoffzellen verwenden Magnetron-Sputtertechnologie, um eine nanokatalytische Schicht zu bilden, um die Wasserstoff-Sauerstoff-Reaktion zu beschleunigen und die Kosten zu senken.

Platin -Zielspezifikationen:

Material	Pt
Reinheit	99.95%
Durchmesser	50 mm
Dicke	0. 1mm
Dichte	21,47G/cm³
Oberfläche	Polierte Alkalireinigung, chemische Reinigung
Standard	ASTM, GB
Lieferzeit	20 Tage
Zertifizierung	ISO 9001