Überblick

Molybdän-Halbleiterwafer sind leistungsstarke, hitzebeständige-kreisförmige dünne Platten mit Durchmessern von 2 Zoll bis 8 Zoll (50,8 mm bis 203,2 mm) und einer Dicke von mehr als 0,05 mm. Molybdänwafer verfügen über eine hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit, hohe Schmelzpunkte, niedrige Wärmeausdehnungskoeffizienten sowie Beständigkeit gegen Kriechen bei hohen Temperaturen, Oxidation und Korrosion und werden häufig in Halbleitern, Leistungsgeräten, Optoelektronik und Hochtemperaturgeräten verwendet. FANMETAL ist ein sehr vertrauenswürdiger Nichteisenmetalllieferant mit langjähriger Produktionserfahrung und produziert auch andere Metallproduktewie zum BeispielMolybdänbarrenund Molybdänlegierungen.

Eigenschaften

Molybdänwafer haben eine stabile chemische Zusammensetzung mit einem Molybdängehalt von bis zu 99,9 %, präzise Abmessungen und eine geringe Oberflächenrauheit (Ra < 1,6 μm). Zu den Hauptmerkmalen von Molybdänwafern gehören:

Hohe Temperaturbeständigkeit

Der Schmelzpunkt von Molybdänwafern liegt bei etwa 2623 Grad, wodurch es weniger wahrscheinlich ist, dass sie sich in Umgebungen mit hohen Temperaturen verformen oder erweichen.

Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient

Der Wärmeausdehnungskoeffizient von Molybdänwafern beträgt 4,8 x 10^-6/K, das dem Silizium nahe kommt (2,6-4,0X10^-6/K) und Siliziumkarbid (4,0X10^-6/K), wodurch die thermische Belastung effektiv reduziert wird.

Hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit

Molybdänwafer bieten eine hohe Wärmeableitungseffizienz und einen niedrigen spezifischen Widerstand, wodurch sie sich gut-für Anwendungen mit hoher-Leistung eignen.

Hohe Reinheit, geringe Flüchtigkeit

Wenige Verunreinigungen, geringe Verflüchtigung unter Hochtemperaturvakuum und keine Prozesskontamination.

Korrosionsbeständigkeit und Stabilität

Beständig gegen Säuren, Laugen und chemische Korrosion, mit langer Lebensdauer.

Hohe Präzision

Die flache Oberfläche und die präzisen Abmessungen erfüllen die Anforderungen an die Präzisionsbearbeitung.

Anwendung

Molybdänwafer mit den vier Kernvorteilen -hoher Schmelzpunkt, geringe Ausdehnung, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Reinheitsstabilität-werden häufig in den folgenden Anwendungsbereichen eingesetzt:

Leistungshalbleitergeräte:

Molybdänscheiben sind mit IGBT-Modulen und Hochleistungsthyristoren kompatibel und dienen als Wärmeableitungssubstrate und Kontaktelektroden. Sie widerstehen thermischer Belastung durch Heiß- und Kaltwechsel und verhindern Chipschäden. Sie werden häufig in Hochgeschwindigkeitszügen, intelligenten Netzen und industriellen Wechselrichtern eingesetzt.

Halbleiter der dritten-Generation:

Molybdänwafer dienen als Wärmeableitungssubstrate für SiC- und GaN-Geräte und bieten hervorragende Wärmeausdehnungskoeffizienten und einen stabilen Betrieb in Hochleistungsszenarien wie New-Energy-Fahrzeugen und 5G-Basisstationen.

Hochfrequenz-HF-Geräte:

HF-/Mikrowellentransistoren, die in der Satellitenkommunikation und im Militärradar eingesetzt werden und als starre Erdungssubstrate dienen, sind verformungsbeständig und gewährleisten eine präzise Hochfrequenzsignalübertragung.

Halbleiterprozesswerkzeuge:

Trägerwafer aus hochreinem Molybdän werden zur Herstellung von Trägerscheiben für CVD, PVD, Hochtemperaturglühen und andere Prozesse verwendet. Sie bieten eine hohe Ebenheit bei hohen Temperaturen, sind frei von Verunreinigungen und eignen sich für Chipherstellungsprozesse.

Optoelektronische Geräte:

Molybdänwafer leiten als Präzisionskühlkörper für Hochleistungs-LEDs und Laserdioden die Wärme schnell ab, beseitigen Hotspots und verbessern die Effizienz und Lebensdauer der Geräte.

Reines Molybdän vs.TZM MolybdänlegierungWaffeln: Wie wählt man aus?

Für extrem leistungsstarke Laser-LEDs (Laserdioden) reicht gewöhnliches reines Molybdän möglicherweise nicht aus; In solchen Fällen ist der TZM Molybdenum Alloy Wafer eine noch bessere Upgrade-Option. TZM ist die am häufigsten verwendete Hochtemperatur-Molybdänlegierung und enthält Mikrolegierungen aus Titan, Zirkonium und Kohlenstoff. TZM ist stärker als reines Molybdän, hält Temperaturen über 1300 Grad stand und bietet eine bessere Schweißbarkeit und Gesamtfestigkeit.

Vergleichstabelle der horizontalen Parameter von reinem Molybdän VS TZM

Körperlich Undkommerzielle Merkmale	Rein Wafer aus Molybdänlegierung	TZM-Wafer aus Molybdänlegierung
Hauptzutaten	Größer oder gleich 95,95 % Mo	~99,3 %Mo+0.5%Ti+0.08%Zr
Rekristallisationstemperatur	900 Grad -1000 Grad	1400 Grad
Maximal empfohlen Betriebstemperatur	~1100 Grad	~1700 Grad
Hohe-Temperatur mechanische Festigkeit	Erheblicher Festigkeitsverlust und hohe Anfälligkeit für Verformungen über 1000 Grad.	Es ist mehr als doppelt so hoch wie reines Molybdän. mit extrem hoher Kriechfestigkeit bei hohen Temperaturen.
Wärmeleitfähigkeit	138W/(m·K)	126W/(m·K)
CTE	4.8X10^-6/K	4.8X10^-6/K
Material- und Bearbeitungskosten	Grundpreis (hohes Kosten-{0}}Leistungsverhältnis)	30 % - über 50 % höher (Rohstoffe sind teuer und die Verarbeitung schwierig)

Bilder und Videos

Molybdenum Carrier Wafer

Molybdenum Disc

Verarbeitungstechnologie und Qualität

Unsere Molybdänscheiben in Halbleiterqualität-werden strengen, mehrstufigen Präzisionsfertigungsprozessen unterzogen, um eine hervorragende Kristallstruktur und perfekte Oberflächenintegrität zu gewährleisten.

Pulvermetallurgie und Sintern:

Zunächst wird hochreines Molybdänpulver gleichmäßig gemischt und durch kaltisostatisches Pressen (CIP) geformt und anschließend unter Ultrahochtemperatur-Vakuumbedingungen gesintert, um dichte Molybdänplatten hoher Qualität zu erzeugen.

Präzisionswalzen mit mehreren-Durchgängen:

Molybdänblechrohlinge werden durch mehrere Warm- und Kaltwalzdurchgänge präzise auf die Zieldicke bearbeitet, ergänzt durch kontrolliertes Vakuum-Spannungsarmglühen und Oberflächenreinigung, was zu dünnen Molybdänblechen mit extrem hoher Ebenheit und ohne innere Fehler führt.

Präzises Formen und Umformen:

Mithilfe fortschrittlicher langsamer Drahtschneidetechnik (EDM) oder hochpräziser Stanztechnologie werden dünne Molybdänbleche zu runden Wafern oder Wafern mit strengen Maß- und Durchmessertoleranzen verarbeitet, sodass keine Mikrorisse an den Kanten entstehen.

Doppelseitiges-Spiegelpolieren:

Nutzt die fortschrittliche doppelseitige chemisch-mechanische Poliertechnologie (CMP), um mikroskopisch kleine Hohlräume zu beseitigen und eine extrem niedrige Rauheit (Ra) zu erreichen<0.1 micron) ultra-low surface mirror finish on the wafer surface, significantly reducing contact thermal resistance.

Tiefenreinigung und Verpackung:

Abschließend wird in einem staubfreien Reinraum eine mehrstufige Ultraschall-Tiefenreinigung durchgeführt, um Spuren von Oberflächenverunreinigungen gründlich zu entfernen. Anschließend erfolgt eine sofortige Vakuumverpackung, um sicherzustellen, dass im Werk keine Oxidation und keine Defekte auftreten.

Qualität:

Im Hinblick auf die Qualitätskontrolle führt das Werk strikte GDMS-Reinheitsprüfungen (bis zu 99,95 %–99,99 %), Maßtoleranzkontrollen im Mikrometerbereich von CMM, SEMI-Standard-Ebenheitsprüfungen und 100 % zerstörungsfreie Ultraschallprüfungen durch. Jeder Lieferung liegt ein Materialinspektionszertifikat (MTC) bei, das auf die ursprüngliche Pulvercharge rückverfolgbar ist und sicherstellt, dass die Produkte die strengen „Null-Fehler“-Standards der Halbleiter- und New-Energy-Fahrzeugindustrie erfüllen.

FAQ

F: Wie verbessert Molybdän das Wärmemanagement von Hochleistungs-LED- und IGBT-Chips?

A: Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) von Molybdän passt gut zu Chip-Substraten, wodurch thermische Spannungen, die durch Heiß- und Kaltwechsel verursacht werden, effektiv gemindert und Chiprisse und Delaminierung verhindert werden. Gleichzeitig verfügt es über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, leitet die Wärme schnell ab und beseitigt lokalisierte Hotspots. In Kombination mit seiner hohen Temperaturbeständigkeit und thermischen Ermüdungsbeständigkeit behält es die langfristige thermische Stabilität bei und optimiert umfassend das Wärmemanagement von Hochleistungs-LED- und IGBT-Chips.

F: Können TZM-Wafer aus einer Molybdänlegierung höheren Temperaturen standhalten als Wafer aus reinem Molybdän?

A: Ja, TZM-Scheiben aus Molybdänlegierung bieten eine bessere Hitzebeständigkeit als reines Molybdän. Obwohl beide Schmelzpunkte um 2623 Grad haben, erfährt reines Molybdän bei 900 bis 1000 Grad eine Rekristallisation, Erweichung und starke Verformung (Kriechen); Durch die Zugabe von Spuren von Titan- und Zirkoniumcarbidpartikeln fixiert TZM die Korngrenzen und erhöht die Rekristallisationstemperatur deutlich auf 1400 Grad. Dadurch wird nicht nur die zwei- bis dreifache mechanische Festigkeit von reinem Molybdän erreicht, sondern auch sichergestellt, dass es Gewicht tragen kann und die Ebenheit im Mikrometerbereich beibehält, ohne sich zu verbiegen, selbst in Umgebungen mit extrem hohen Temperaturen von bis zu 1700 Grad. Dies macht es zur unumgänglichen Wahl für Trägerplatten für Hochtemperatur-Halbleiterprozesse.

F: Sind Sie ein Hersteller oder ein Handelsunternehmen?

A: Wir sind ein professioneller Hersteller mit jahrelanger Produktionserfahrung und liefern ein umfassendes Sortiment an qualitativ hochwertigen Produkten.

F: Akzeptieren Sie Sonderanfertigungen?

A: Ja, wir akzeptieren. Wir entwerfen und produzieren Produkte entsprechend den von Ihnen bereitgestellten spezifischen Informationen und versichern Ihnen außerdem, dass wir unser Bestes geben werden, um die beste Lösung zu finden, um Ihnen qualitativ hochwertige Produkte zu liefern.

F: Wie bestelle ich unsere Produkte?

A: Kunden können uns zunächst eine E-Mail senden, um uns ihre Bestellanforderungen mitzuteilen, und wir stellen dann einen Produktkatalog zur Verfügung. Nachdem wir festgestellt haben, dass ein bestimmter Produkttyp benötigt wird, bestätigen wir mit dem Kunden erneut die Bestellmenge und den Preis und ob ein individueller Service für Produktspezifikationen erforderlich ist. Bei Bedarf können Kunden direkt Zeichnungen zur Verfügung stellen oder eigene Anforderungen vorbringen. Wir werden hier Muster bereitstellen und diese nach Erreichen eines Konsenses in Produktion nehmen. Die Lieferzeit wird dann anhand der Menge bzw. der Anzahl der Tage für die individuelle Bearbeitung bestimmt. Sollte sich die Lieferzeit aufgrund bestimmter Faktoren ändern, werden wir Kunden im Voraus informieren.

F: Wie lauten Ihre Zahlungsbedingungen?

A: Zahlung<=1000 USD, 100% in advance. Payment>=1000 USD, 30 % T/T im Voraus, Restbetrag vor Versand. Wenn Sie weitere Fragen haben, können Sie uns gerne wie folgt kontaktieren.
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