Unter Sputtertarget versteht man eine Sputterquelle, die unter geeigneten Prozessbedingungen durch Magnetronsputtern, Multi-Arc-Ionenplattieren oder andere Arten von Beschichtungsgeräten gesputtert und auf einem Substrat abgeschieden wird, um verschiedene funktionelle Filme zu bilden. Je nach Zusammensetzung können Targets in reine Metalltargets, Legierungstargets, Oxidtargets, Silizidtargets usw. unterteilt werden; Je nach Form können sie in ebene Ziele (rechteckige Ziele und Bogenziele) und röhrenförmige Ziele unterteilt werden. . Sputtertargets werden in vielen Bereichen wie Dekoration, Werkzeuge und Formen, Glas, elektronische Geräte, Halbleiter, magnetische Aufzeichnung, Flachdisplays, Solarzellen usw. häufig verwendet. Unterschiedliche Bereiche erfordern unterschiedliche Targetmaterialien.
1. Dekorative Beschichtung
Unter dekorativer Beschichtung versteht man hauptsächlich die Oberflächenbeschichtung von Mobiltelefonen, Uhren, Brillen, Sanitärartikeln, Hardwareteilen und anderen Produkten. Es spielt nicht nur eine Rolle bei der Verschönerung der Farbe, sondern hat auch Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit und andere Funktionen. Zu den wichtigsten Arten von Zielen für dekorative Beschichtungen gehören: Chrom-Target, Titan-Target, Zirkonium-Target, Nickel-Target, Wolfram-Target, Titan-Aluminium-Target, Edelstahl-Target usw.
2. Beschichtung von Verarbeitungsformen oder Werkzeugen
Es wird hauptsächlich zur Oberflächenverstärkung von Werkzeugen und Formen eingesetzt, wodurch die Lebensdauer von Werkzeugen und Formen sowie die Qualität der bearbeiteten Teile deutlich verbessert werden können. In den letzten Jahren haben das technische Niveau und die Produktionseffizienz der globalen Fertigungsindustrie aufgrund der Entwicklung der Luft- und Raumfahrt- und Automobilindustrie große Fortschritte gemacht, und die Nachfrage nach Hochleistungsschneidwerkzeugen und -formen steigt von Tag zu Tag. Zu den wichtigsten Arten von Targets, die für die Formbeschichtung verwendet werden, gehören: Titan-Aluminium-Targets, Chrom-Targets, Titan-Targets usw.
3. Glasbeschichtung
Die Anwendung von Zielmaterialien auf Glas dient hauptsächlich der Herstellung von beschichtetem Glas mit geringer Strahlung, das das Prinzip des Magnetronsputterns nutzt, um mehrere Schichten dünner Filme auf Glas zu sputtern, um die Funktionen Energieeinsparung, Lichtsteuerung und Dekoration zu erreichen. Zu den wichtigsten Zieltypen gehören: Silber-Target, Chrom-Target, Titan-Target, Nickel-Chrom-Target, Silizium-Aluminium-Target, Titanoxid-Target usw. Eine weitere wichtige Anwendung von Targetmaterialien auf Glas ist die Herstellung von Autorückspiegeln, hauptsächlich aus Chrom Targets, Aluminium-Targets, Titanoxid-Targets usw. Da die Güteanforderungen für Auto-Rückspiegel weiter steigen, sind viele Unternehmen vom ursprünglichen Aluminium-Beschichtungsverfahren auf das Vakuum-Sputter-Verchromungsverfahren umgestiegen.
4. Beschichtung elektronischer Geräte
Beschichtungen für elektronische Geräte werden hauptsächlich für Dünnschichtwiderstände und Dünnschichtkondensatoren verwendet. Zu den Zielmaterialien für Dünnschichtwiderstände gehören NiCr-Target, Nickel-Chrom-Silizium-Target (NiCrSi), Chrom-Silizium-Target (CrSi), Tantal-Target (Ta), Nickel-Chrom-Aluminium-Target (NiCrA1) usw.
5. Flachdisplaybeschichtung
Der rasante Anstieg der Nachfrage nach Flachbildschirmgeräten von tragbaren Personalcomputern, Fernsehgeräten, Mobiltelefonen usw. hat die Entwicklung verschiedener Arten von Flachbildschirmgeräten erheblich vorangetrieben. Zu den Typen gehören: Flüssigkristallanzeigegeräte (LCD), Plasmaanzeigegeräte (PDP) usw. Alle diese Flachbildschirmgeräte verwenden verschiedene Arten von Filmen. Ohne die Dünnschichttechnologie gäbe es keine Flachbildschirmgeräte. Um die Gleichmäßigkeit großflächiger Beschichtungen sicherzustellen, die Produktivität zu steigern und die Kosten zu senken, wird zur Herstellung dieser Beschichtungen zunehmend die Sputtertechnologie eingesetzt. Zu den wichtigsten Zieltypen für die Beschichtung von Flachdisplays gehören: Chrom-Targets, Molybdän-Targets, Aluminiumlegierungs-Targets, Kupfer-Targets usw.
6. Halbleiterbeschichtung
Die rasante Entwicklung der Informationstechnologie erfordert eine immer stärkere Integration integrierter Schaltkreise. Jede Geräteeinheit besteht aus einem Substrat, einer Isolierschicht, einer dielektrischen Schicht, einer Leiterschicht und einer Schutzschicht. Darunter sind die dielektrische Schicht, die Leiterschicht und sogar die Schutzschicht. Der Sputterbeschichtungsprozess wird verwendet, sodass das Sputtertarget eines der Kernmaterialien für die Herstellung integrierter Schaltkreise ist. Targetmaterialien für die Halbleiterbeschichtung erfordern eine hohe Targetreinheit, im Allgemeinen über 4 N oder 5 N. Zu den wichtigsten Sorten gehören Wolfram-Titan, Titan-Targets, Aluminium-Targets und Kupfer-Targets.
